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Tecnologia de montagem em superfície ou SMT

Utilizando a tecnologia em montagem em superfície ou SMT(em inglês), a MIC dispõe de uma linha automática de fabricação para componentes SMD, a partir do tamanho 0.024X0.012mm até 50X50mm 
 
Antes da execução em larga escala, os projetos passam pelo processo NPI - New Product Introduction, de forma a garantir a repetibilidade dos processos durante todo o ciclo de produção dos produtos. 
 
Toda linha SMD passa também pelo ICT - In Circuit Test, onde as placas são testadas,a fim de garantir seu pleno funcionamento.